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菲希爾XDLM237

菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237優勢

全自動化操作：工作臺自動進出，可編程測量序列，減少人為誤差，提高檢測效率

高精度測量：微聚焦 X 射線管 + 比例計數管，實現微小區域 (最小可達 10μm) 的精確測量

智能樣品適配：距離補償技術 (DCM) 簡化不同距離下的測量，自動識別 PCB 板上的 SMD 焊盤等結構

多功能分析：不僅測量鍍層厚度，還可分析元素成分，甚至電解質溶液濃度

數據管理強大：WinFTM® 軟件支持數據導出、統計分析和自定義報告，滿足工業 4.0 要求

典型應用領域

電子行業：PCB 板鍍層、連接器、接插件、SMD 元件焊盤、引線框架等精密電鍍層測量

汽車行業：傳感器、接插件、緊固件等的功能性鍍層 (如 Zn-Ni、Cu-Sn) 厚度檢測

五金電鍍：螺絲、螺母、沖壓件等批量生產零件的多層鍍層 (如 Cu/Ni/Cr) 厚度控制

半導體行業：晶圓、封裝件等微小結構的金屬化層測量

科研領域：材料研究、涂層開發中的厚度與成分分析

特殊應用：電解質溶液中金屬離子濃度分析 (如電鍍液)